业界新闻-电子

  华为在1月18日的发布会上，正式推出了HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统，并面向开发者开放申请。这一新版本的鸿蒙操作系统标志着华为在操作系统领域迈出了重要的一步，不再与安卓系统兼容，而是成为一个完全独立、原生的操作系统。

  1月19日上午，国家市场监督管理总局公示了“华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司（以下简称“成都高投集团”）等经营者收购鼎桥通信技术有限公司（以下简称“鼎桥通信”）股权案”。

  华为智能座舱与百度地图正式签署生态合作协议，共同在智能座舱领域打造车机版百度地图。这一合作将手机端百度地图的丰富体验延伸至车端，为用户更好的提供更加便捷、智能的导航服务。

  台积电近日公布了2023年第四季度的业绩报告，报告数据显示，该季度的净利润出现了同比下降。这一情况主要是由于物联网芯片业务营收的减少以及利润率的恶化所导致。

  近日，Meta宣布将斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片，以推动其AI领域的发展。这一举措表明Meta对人工智能技术的重视，并计划通过使用先进的硬件技术来推动其内部的人工智能研究。

  埃森哲公司近日宣布，计划在全世界内开设10个人AI（AI）创新中心。这一战略举措旨在逐步推动AI技术的发展和应用，为客户提供更全面、高效的服务。

  全球无人驾驶第一股退市 图森未来市值蒸发99%主动退市 毋庸置疑的是无人驾驶一定是未来智慧出行的重要赛道，但是图森未来这个全球无人驾驶第一股退市让人感慨，图森未来的退市或者是商业化前景尚不明朗，或者是图森未来所说的正在经历转型，图森未来转为私营企业可以更加好应对。而且图森未来认为继续保持上市公司身份的成本过高，已经匹配不了支出。 当地时间1月17日，图森未来宣布从纳斯达克退市，按照公布所称，决定自愿将公司普通股从

  近日，在社会化媒体平台上，许多网友反映在哈尔滨等低温地区，iPhone电池容易失灵，影响正常使用，甚至会出现“冻坏”的情况。针对这一问题，苹果客服进行了回应。

  随着新能源市场的爆发，电动汽车，光伏、储能等下游应用驱动下，碳化硅功率器件迎来了新一轮增长期。特别是电动汽车上SiCMOSFET的大规模应用后，在近几年能够正常的看到，国内外各大厂商都密集地加入到SiC的行列中，推出有关产品。国内规模比较大的有华润微、派恩杰、杨杰科技等都有SiCMOSFET产品，而更多的初创企业也在进入车规SiCMOSFET赛道。比如芯塔电子自主

  随着哈尔滨近期的大雪天气，许多游客涌向这个美丽的城市欣赏雪景。然而，一些iPhone用户却发现，在寒冷的环境中，他们的手机电量迅速下降，甚至会出现自动关机的情况。

  据报道，业内人士透露，由于DRAM、NAND等存储半导体市场严重低迷，三星电子和SK海力士这两家全球主要的存储芯片制造商已向韩国的一些存储半导体零部件供应商提出降价要求。

  在近日，三星电子对外宣布，DS部门已召开紧急会议，决定对总裁桂庆贤等高层实施薪资冻结。这一措施在该公司九年来尚属首次，此前仅在2009年因受雷曼兄弟事件影响和2015年业绩大幅恶化时实施过薪资冻结。

  华为近日在深圳举行了盛大的“鸿蒙生态千帆启航”发布会，正式推出了原生鸿蒙操作系统星河版。华为常务董事、消费者BG CEO余承东在发布会上表示，鸿蒙生态设备已经增长至8亿，预示着鸿蒙将打开万亿产业的新蓝海。

  近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度公司集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在一同推动印度半导体产业的发展。

  据报道，作为MLCC（多层陶瓷电容器）行业的领军企业，村田制作所于17日发布了关于旗下工厂受日本能登半岛地震影响的最新公告。在这次地震中，共有13座工厂受到了不同程度的影响。

  据报道，全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器有关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，并搭配创新的运算架构，使其功耗仅为其他类似技术的1%。

  据业内人士透露，全球第五大CIS（图像传感器）厂商SK海力士正面临订单不足的问题，考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量，减少了约45%。

  Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830，该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特，实现了前所未有的小型化，能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。

  AMD近日宣布，其CoolRunner CPLD和Spartan FPGA两条可编程产品线将全面停产。这一决定引发了业界的高度关注。CPLD和FPGA作为数字电路设计中的核心组件，被大范围的应用于通信、计算机、控制等多个领域。