NVIDIA Blackwell 将掌控 AI 下一章第四季度将出货价值数十亿美元的芯片

  kwell进行了某些改动以提高其产量，并将在第四季度出货价值数十亿美元的芯片。

  在 2025 财年第二季度财务报表电话会议上，NVIDIA 驳斥了有关 Blackwell 延迟生产的所有谣言，并表示他们只需进行某些更改即可帮助提高芯片的生产良率，同时保持下个季度产能提升的正常轨道。在光刻技术中，使用一种称为光掩模或简称为掩模的特定模板，用于在半导体晶圆上创建图案。

  NVIDIA 确认已对台积电使用 4NP 工艺节点制造的 BlackwellGPU掩模版进行了“更改”，这将有利于进一步提升产量。这不是重大的架构重新设计或更改，硅片仍有望从第四季度开始量产，并将持续到 2026 财年。

  面罩的更换已完成，无需进行任何功能更改。正如我们所说，Blackwell Blackwell 在各种系统配置中的功能样本。

  NVIDIA 还表示，预计第四季度将出货价值数十亿美元的 Blackwell硬件，这将成为其未来盈利的亮点。

  尽管如此，Hopper 的需求仍然很大，预计 2025 财年下半年出货量将增加。就在几个小时前，NVIDIA 宣布通过种种 OEM 合作伙伴全面推出其 HGX H200 AI 系统，现在企业和数据中心客户能随时使用。

  我们在第二季度向客户交付了 Blackwell 架构的样品。我们对 Blackwell GPU 掩模进行了更改，以提高生产良率。Blackwell 产量提升计划于第四季度开始，并持续到 2026 财年。在第四季度，我们预计 Blackwell 的收入将达到数十亿美元。Hopper 需求强劲，预计 2025 财年下半年出货量将增加。

  NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“Hopper 的需求依然强劲，人们对 Blackwell 的期待令人难以置信。随着全球数据中心全力以赴，通过加速计算和生成式 AI 实现整个计算堆栈的现代化，NVIDIA 实现了创纪录的收入。”

  游戏收入较上年同期增长 16%，环比增长 9%。这些增长反映了我们的 GeForce RTX 40 系列 GPU 和游戏机 SOC 的销量增长。由于开学季的到来，第二季度游戏 GPU 的需求强劲。

  此前有报道称，Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 是首批采用台积电 CoWoS-L 封装的处理器，该封装使用 RDL 中介层将芯片与本地硅互连 (LSI)桥接器连接起来，以此来实现约 10 TB/s 的传输速率。这些桥接器必须精确放置。

  然而，据称 GPU 芯片、LSI 桥接器、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀系数 (CTE) 不匹配导致了翘曲和系统故障。据报道，Nvidia 必须重新设计 GPU 硅的顶部金属层和凸块以提高产量。不过，该公司没提供修复细节——相反，它只是说必须创建新的光罩。

  Nvidia 表示，Blackwell 硅片不有必要进行任何功能发生改变，因此所有改变都是为了更好的提高产量并确保 B100 和 B200 GPU 的稳定供应。

  很难说 Nvidia 将在 2024 年第四季度出货多少块 Blackwell GPU。有传言称 Nvidia 每块模块的售价约为 70,000 美元 （请记住，数据中心硬件的定价取决于数量和需求，因此对这一个数字要持保留态度），而且 Nvidia 预计在 2024 年第四季度实现“数十亿美元的 Blackwell 收入”（即超过 20 亿美元，但不到 100 亿美元），很明显，该公司将在今年最后一个季度出货大量芯片。当然，该公司不会透露其实际出货量。

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